MediaTekは7月11日(火)、5G端末用「Dimensity 6000」シリーズを立ち上げ、第一弾となるSoC「Dimensity 6100+」を発表した。
Media Tekはすでにハイエンドスマホ用「Dimensity 9000」シリーズ、ミッドハイレンジ用の「Dimensity 8000」シリーズ、ミドルレンジ用の「Dimensity 7000」シリーズがすでにラインナップとして扱っているが、今回追加された「Dimensity 6000」はナンバリング通り、さらに安価なモデルの機種に対して搭載され、エントリーモデルの機種に5G通信や高性能カメラなど更なる機能を与える役目を持っている。
Dimensity 6100+は、最大2.2GHz駆動のCortex-A76高性能コアを2基+最大2GHz駆動のCortex-A55高効率コアを6基のオクタコアCPUとなり、省電力技術「MediaTek UltraSave 3.0+」によって競合製品比で5G通信による消費電力を20%削減するという。
また、最大108MPカメラやAIによるボケ処理、10億色級のプレミアム10ビットディスプレイ、120Hzの高フレームレートなどもサポートしている。
最初の搭載端末は2023年10月以降に発売される見通しとのことです。